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近日，科官联发科（MediaTek）正式对外宣布，宣新将于12月23日举行新一代天玑芯片新品发布会。代天大核根据此前的玑芯玑全爆料和消息，本次发布会将带来备受期待的片月天玑8400全大核处理器。

站联发科作为智能手机芯片行业的布天领军企业，一直以来都以其创新的处理技术和卓越的性能在市场上占据重要地位。此次发布的科官天玑8400处理器，采用了台积电4nm工艺，爆料信息还显示，天玑8400有望首发Cortex-A725全大核架构，这意味着该处理器在多任务处理和大型游戏运行方面将表现出色。安兔兔跑分数据显示，天玑8400的最高跑分可达180W+，这充分证明了其强大的性能实力。值得注意的是，联发科天玑8400处理器有望搭载于小米旗下REDMI品牌的机型中。此前已有爆料显示，小米REDMI Turbo 4手机将配备6500mAh电池、1.5K LTPS窄边护眼直屏，以及天玑8系平台。这些配置与天玑8400的强大性能相得益彰，为用户带来更加流畅和舒适的使用体验。

联发科在新品发布会上历来都能给消费者带来惊喜，而此次天玑8400处理器的发布也不例外。该处理器不仅在性能上实现了飞跃，还在能效和功耗方面进行了优化，为智能手机行业树立了新的标杆。